ARM的芯片设计正在导致大量Android智能手机出现性能和发热相关问题
发布时间:2022-04-14 20:42 来源:IT之家 编辑:谷小金
据 BusinessKorea 报道,行业分析师表示,ARM 的芯片设计正在导致大量 Android 智能手机出现性能和发热相关问题。

图源:BusinessKorea
目前,高通的骁龙和三星电子的 Exynos 应用处理器在大部分安卓旗舰手机中使用,这些手机在发热,性能和功耗方面都存在问题,一位业内人士表示,并补充道,应用处理器是 ARM 设计的,而三星电子和台积电制造的手机都确认了同样的问题,可以说问题不出在制造者而是设计者身上。在官方公布之前,外媒整理了一份有望升级至OneUI4和Android12的设备清单。需要注意的是,三星尚未确认该清单,后者包含晚于GalaxyS10系列的设备。。
同时,也有专家指出,这些问题是由制造工艺,应用处理器设计,外围元件和智能手机性能本身等多种因素综合造成的iPhone 应用处理器也是由 ARM 设计的,但这款手机在发热和性能方面从未出现过问题,其中一位专家说iPhone 也是基于 ARM 的芯片设计,但苹果和 ARM 调整处理器以用于 iOS,他解释并补充说,另一方面,三星电子和高通正在开发用于多个制造商的各种型号的应用处理器,似乎使用那些对设计没有任何改变的处理器会导致问题
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