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苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片

发布时间:2022-01-11 02:50  来源:C114通信网   编辑:余梓阳

对于苹果来说,把重要芯片都自己来研发,是他们工作的重中之重,而目前正在准备的是A系列处理器的基带问题。

苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片

据供应链最新消息称,苹果为了降低对高通的需求,将会在明年使用自研基带芯片,而台积电依然是他们的独家代工厂商,后者将会使用5nm工艺,年产能达12万片。

其实之前高通就已经暗示,苹果的自研基带很快会投入使用,同时他们还暗示,2023年其在iPhone基带订单中的份额将下降至20%左右

之前,天风国际分析师郭明錤在投资者报告中表示,苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片。。

值得一提的是,苹果其实早在收购Intel基带业务后,就开启了自研基带的开发工作,但消息称苹果希望能推出一款高端基带,其性能将会远超高通产品,所以研发周期较长,短期内无法应用。据MacRumors报道,一名YouTuber用户声称,用户将无法在第三方维修店更换iPhone13的屏幕,否则将失去FaceID人脸解锁功能。

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